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手机

  摄像模组主要组成部分由:镜头(Lens);红外滤光片(IRFilter).图像传感器(Sensor IC)、数字信号处理(DSP)及软板(FPC);其中有些Sensor IC集成了DSP;有些没有集成DSP;没有集成DSP的module需要外部外挂DSP。

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  手机马达粘胶剂

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  随着智能电话和Pad风靡全球,超薄、触屏、智能系统的MID产品成为最新消费新宠。而外壳工艺也慢慢由最开始的螺丝固定,发展为卡扣卡槽固定,再到现在的胶水粘接。

  粘接位置:中框+TP/LCD

  粘接材质:(一般为)油墨玻璃与PC/ABS

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  指纹识别模组胶黏剂

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  手机卡槽胶粘剂

  SIM卡槽的发展进程:

  之前的手机多是支持后盖和电池可拆卸,SIM卡槽位于电池下方或电池周围,直接将后壳和电池取出,即可插入SIM卡。随右手机的发展,手机逐步发展到--体式超薄机身,手机SIM卡开始被设计放在机身侧面的卡托上,智能手机SIM卡托使用时需要用取卡器插入手机侧面卡托上的圆孔中,按压取卡器,卡托自动弹出。随着智能手机防水等级要求越来越高,SIM卡托也成为一个重要防水点。

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  手机/耳机接口胶粘剂

  用胶点:手机耳机接口灌封。

  要求:在接头内部填充胶水用于防水密封,要求产品粘度适中,可充分填充縫隙,且PIN脚处无毛细现象发生;胶水需耐回流焊(260°C X30s X 2次)。